Introducción del producto

La serie HT-MDWL proporciona soldadura localizada, acumulación de material-y restauración dimensional para moldes, troqueles y herramientas, al tiempo que limita la exposición innecesaria al calor de las áreas circundantes.

Especificaciones técnicas

Parámetro	HT-MDWL1500	HT-MDWL2000
potencia del láser	1500 W	2000 W
Tipo de láser	Láser de fibra	Láser de fibra
Longitud de onda del láser	1080 ± 10 nm	1080 ± 10 nm
Tamaño del punto láser	0,2–2,0 mm	0,2–2,0 mm
Ancho de pulso	Menor o igual a 60 ms	Menor o igual a 60 ms
Frecuencia de pulso	Menor o igual a 25 Hz	Menor o igual a 25 Hz
Tamaño del banco de trabajo	450 × 350 milímetros	450 × 350 milímetros
Control del banco de trabajo	Posicionamiento manual X-Y; control automático Z	Posicionamiento manual X-Y; control automático Z
Carga máxima del banco de trabajo	Menor o igual a 100 kg	Menor o igual a 100 kg
Sistema de observación	cámara CCD + microscopio	cámara CCD + microscopio
Sistema de refrigeración	Refrigeración por agua	Refrigeración por agua
Fuente de alimentación	CA 220 V, 50/60 Hz	CA 220 V, 50/60 Hz
Dimensiones de la máquina	1650 × 920 × 1150 milímetros	1650 × 920 × 1150 milímetros

Principales ventajas

Control puntual de precisión
El punto láser ajustable de 0,2 a 2,0 mm admite soldaduras localizadas en bordes, cavidades, grietas y pequeños defectos superficiales.

Soldadura por pulsos controlados
La operación de pulso con un ancho de hasta 60 ms y una frecuencia de hasta 25 Hz ayuda a controlar la superposición de los cordones de soldadura-, la fusión del alambre de relleno-y la deposición de capa-por-capa.

Aporte de calor localizado
La energía láser concentrada ayuda a limitar la exposición térmica y la distorsión alrededor del área de reparación cuando los parámetros del proceso están configurados correctamente.

Observación ampliada del proceso
La cámara CCD integrada y el microscopio admiten la alineación del punto láser, el posicionamiento manual del alambre de relleno-y la supervisión en tiempo real-de la ruta de soldadura.

Proceso de reparación de moldes

Evaluación de defectos
Identifique el tipo de defecto, dimensiones, ubicación, calidad del material, dureza y condición final requerida.

Preparación de la superficie
Retire el aceite, el óxido, los recubrimientos, la oxidación y el material defectuoso del área de reparación.

Posicionamiento del molde
Asegure la pieza de trabajo en el banco de trabajo de 450 × 350 mm sin exceder la capacidad de carga de 100 kg.

Alineación óptica
Utilice la cámara CCD y el microscopio para alinear el punto láser, el alambre de relleno y la ruta de reparación.

Configuración de parámetros
Configure la potencia del láser, el tamaño del punto, el ancho del pulso y la frecuencia del pulso según el material, el tamaño del defecto y la geometría de reparación.

Deposición de materiales
Deposite material de relleno en capas controladas mientras monitorea la posición de soldadura a través del sistema de observación.

Inspección intermedia
Inspeccione cada capa depositada y limpie el área de soldadura antes de aplicar material adicional.

Publicar-acabado de soldadura
Mecanice, esmerile, pula, texturice o termine de otro modo el área reparada de acuerdo con las dimensiones requeridas y la condición de la superficie.

Inspección final
Verifique el área reparada para verificar la precisión dimensional, el estado de la superficie y los defectos visibles antes de devolver el molde al servicio.

Aplicaciones típicas de reparación de moldes

Reparación de moldes de inyección
Repara líneas de separación, cavidades, núcleos, insertos, áreas de entrada y defectos de mecanizado localizados en moldes de inyección de plástico y-fundición a presión.

Reparación de moldes de caucho
Restaura cavidades desgastadas, superficies de sellado, perfiles dañados y bordes de moldes antes del mecanizado o pulido final.

Reparación de matrices de estampado
Reconstruye bordes cortantes, superficies de punzones, bloques de troqueles y áreas de formación desgastadas según el material y la dureza del troquel.

Restauración de bordes y esquinas
Reconstruye esquinas desconchadas, bordes desgastados, líneas de separación dañadas y pérdida de material localizada con deposición controlada de relleno.

Reparación de grietas y defectos de mecanizado
Repara grietas y ranuras dañadas debidamente preparadas y reconstruye sobre-superficies mecanizadas o elementos de tamaño insuficiente.

Mantenimiento de herramientas y accesorios
Repara el desgaste localizado y las superficies de contacto dañadas en herramientas, plantillas, accesorios y componentes metálicos de precisión compatibles.

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Preguntas frecuentes

P: ¿Qué moldes puede reparar el sistema?

R: Admite la reparación localizada de moldes de inyección,-moldes de fundición a presión, moldes de caucho, troqueles de estampado e inserciones. Las piezas de trabajo deben caber en el banco de trabajo de 450 × 350 mm, permanecer dentro del límite de carga de 100 kg y proporcionar acceso al área de reparación.

P: ¿Cuál es la diferencia entre los dos modelos?

R: HT-MDWL1500 proporciona una potencia láser de 1500 W, mientras que HT-MDWL2000 proporciona 2000 W. La selección depende del material, el tamaño del defecto, el volumen de reparación y la frecuencia de operación.

P: ¿Qué materiales puede soldar?

R: Está destinado a moldes y troqueles metálicos. La idoneidad depende del grado de aleación, dureza, tratamiento térmico previo y alambre de relleno; Se recomienda una evaluación de muestras para reparaciones críticas.

P: ¿Se requiere un acabado posterior-a la soldadura?

R: Es posible que se requiera esmerilado, mecanizado, pulido, electroerosión o texturizado según el material depositado, la tolerancia dimensional y el acabado superficial requerido.

P: ¿Se puede personalizar el sistema?

R: Sí. El banco de trabajo, los accesorios, el posicionamiento, la configuración de observación, el diseño operativo y los requisitos eléctricos se pueden evaluar para su personalización.

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